国内最大のラベル関連専門イベント「ラベルフォーラムジャパン 2024」出展のお知らせ

 eskoブースは 西展示場3ホール, No. B10

出展概要

この度、2024年10月23日(水)から25日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東京国際展示場)において開催されますラベルフォーラム2024に出展いたします。
本展示会は、「持続可能なラベルの未来を拓く」のテーマのもと、2019年7月から5年振りに開催される日本最大のラベル専門展です。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 
*同じ会期で、東展示ホールで開催される「TOKYO PACK2024」(主催:日本包装技術協会)では、drupa 2024で発表されたプロトタイプソフトウェアおよび既存のパッケージ製版ソフトウェアを出展します*
関連記事: 国際包装展「TOKYO PACK 2024」出展のお知らせ 

開催概要

  • 日時:        2024年10月23日(水)~10月25日(金)
                 10:00-18:00(最終日のみ17:00まで)
  • 会場:        東京ビッグサイト(東京国際展示場)西展示棟3ホール
  • 入場料:       2,000円(税込) ※事前登録の場合は無料
  • 展示会公式Webサイト:https://www.labelforum.jp/index.htm 

出展の見どころ

隣接する株式会社タカノ機械製作所様より、新たに2120サイズのLEDランプ製版機が発売されたことを受けてシールラベル業界で多くのお客様にご好評いただいておりますフレキソ・樹脂凸版専用CTP機CDISparkシリーズよりCDISpark2120(版サイズ533mm×508mm以下)を実機展示します。

・優れたフレキソ印刷のためのデジタルフレキソソリューション
 https://www.esko.co.jp/products/cdi.html 

・DLI/CDI各種モデル
 https://www.esko.co.jp/products/cdi-spark/cdi-spark-models.html

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