eskoブースは 東展示場2, No. 2R24
出展概要
この度、2024年10月23日（水）から25日（金）の3日間、東京ビッグサイト(東京国際展示場)において開催されますTOKYO PACK2024に出展いたします。
包装の最新情報が一堂に集まる世界有数の国際総合包装展です。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
*同じ会期で、東京ビッグサイト西展示棟3ホールで開催される「ラベルフォーラムジャパン2024」(主催:ラベル新聞社)ではフレキソ製版システムを出展します*
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開催概要
- 日時： 2024年10月23日（水）～10月25日（金） 10:00-17:00
- 会場： 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール
- 入場料： 1,000円（税込） ※招待状・事前登録証持参者は無料
- 展示会公式Webサイト：https://www.tokyo-pack.jp/
出展の見どころ
drupa 2024で発表されたプロトタイプソフトウェアをご紹介します。未来のパッケージング・ワークフロー・ビジョンをご覧ください。
また、既存製品の展示・デモンストレーションも行います。
導入事例記事はこちらから事前にご覧いただけます。
https://esko.co.jp/case.html
・Adobe Illustratorでパッケージ3Dを作成・編集ができるプラグインソフト 「Studio」
製品情報：https://www.esko.co.jp/products/studio.html
・ビジネスプロセスをオンラインで管理する総合ソリューション 「WebCenter」
製品情報：https://esko.co.jp/products/webcenter.html
・製版ワークフロー自動化ソフト 「Automation Engine」
製品情報：https://esko.co.jp/products/automation-engine.html
