Eskoブースは東展示場No. 2-34
出展概要
この度、2022年10月12日（水）・13日（木）・14日（金）の3日間、東京ビッグサイト（東京国際展示場）において開催されますTOKYO PACK2022に出展いたします。 包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展です。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
開催概要
- 日時：2022年10月12日（水）～ 10月4日（金） 10:00-17:00
- 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東1～3・東6ホール
- 展示会公式Webサイト：https://www.tokyo-pack.jp/
出展の見どころ
リモートワークが普及する昨今、パッケージデザイン開発や製造に関わる承認プロセスや生産の効率化が求められています。 パッケージデザインの3DをAdobe Illustratorで表示できる3Dソフトウェアや、ワークフロー自動化ソリューション、フレキソCTP機を中心に、エスコの最新ソリューションを実際の導入事例と共にご紹介いたします。
導入事例記事はこちらから事前にご覧いただけます。
https://esko.co.jp/case.html
・Adobe Illustratorでパッケージ3Dを作成・編集ができるプラグインソフト 「Studio」
製品情報：https://www.esko.co.jp/products/studio.html
・ビジネスプロセスをオンラインで管理する総合ソリューション 「WebCenter」
製品情報：https://esko.co.jp/products/webcenter.html
・製版ワークフロー自動化ソフト 「Automation Engine」
製品情報：https://esko.co.jp/products/automation-engine.html
・エスコグラフィックスのフレキソ製版ソリューション
高解像度のフレキソ製版を可能とするイメージャーのCDIシリーズや、
露光システム「XPS Crystal」の紹介をはじめ、フレキソ印刷のサンプルも展示いたします。
